技術與服務

先鋒雷射深知電子業的脈動，提供下列電子業界享用此優越切割科技帶來的好處，提昇產品的良率、協助客戶挑戰越趨精密小巧的未來。
一 ．雷射鋼版的應用
提供筆記型電腦(NOTEBOOK)、主機板(MotherBoard)、視訊卡(VGA card)...PCB業界的SMT錫膏印刷鋼版。 下列雷射切割的12項優點，可徹底降低錫膏印的不良率。 (1)相較於蝕刻有更精確的孔徑與更平滑的表面。 (2)PAD的內壁平滑(孔內壁粗糙度 <2um )、錫膏下墨容易、即使較厚的鋼版亦不會有蝕刻技術上不能克服的側蝕現象。 (3)即使大面積鋼版、高密度焊腳，皆能精密對位，無傳統蝕刻底片，雙面曝光對位不準的煩惱。 (4)錫膏下墨均勻，不短路、不空焊，減少製程上不良品的發生。 (5)高腳數、細間隙的零件最適合。(Fine pitch <200um ) (6)可透過數據機傳輸，直接輸出SMT鋼版。 (7)直接接受數據，節省底片的製作時間與費用，降低製作成本。 (8)雷射科技的高可靠性(數位式資料)，SMT鋼版品質優良穩定。 (9)對SMT鋼版製作經驗豐富，可配合全國各大製造廠之要求。 (10)雷射加工符合環保，無任何化學劑或廢液之困擾。 (11)SMT印刷時良率大幅提高，節省錫膏、材料、人工之浪費。 (12)以雷射製作的鋼版不僅適合QFP封裝方式也適合BGA及任何可能的封裝方式。
二．微精密切割加工上
(1)取代蝕刻製程無法複製精密細小零部件。 (2)高精度、高生產量。 (3)微加工可達30um圓徑。 (4)加工厚度可從10-500um。
三．在PCB的盲、埋、導孔及BGA載板、銀漿塞孔、印刷鋼版製作上
(1)更精準穩定之印刷。 (2)無網版網結問題，誤差小。 (3)塞孔貫滿率提昇(由60%提高至95%以上)。 (4)更長之印刷使用壽命，更穩定之印刷下墨量。 (5)加快刮印速度，增強整體產能。(速度將由網版每秒18um提昇至鋼版每秒34um)
四．精密的切割技術及設備
可切割材質　　　不鏽鋼、銅、銀、鎳銀等 切割範圍 　 　 　 800mm*800mm(31.5inch*31.5inch) 最大鋼版尺寸　　950mm*900mm(37.7inch*35.5inch) 鋼材厚度 　 　 　 500um以下 精密度　　　　　2um以下 XY軸累積誤 　　 5um+/-